發(fā)布時間：2022-06-06 07:00:10 文章作者：學術小編 www.bear18.com
半導體量測檢測，主要包含三大方向（Metrology4，Defect inspection3 & Review1），八種分類（4+3+1），簡要介紹如下： 膜厚測量THK（Thickness），光學方法量測或半透明薄膜。
半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。 隨著社會的進步以及科學技術的發(fā)展，對于半導體材料的界定會越來越精確。
新型材料的半導體性能研究 提要: 在上世紀50 年代,隨著鍺、硅 質料 作為第一代半導體的出現(xiàn),以集成電路為 焦點 的微電子工業(yè)開始逐漸發(fā)展起來,此類 質料 被廣泛應用于集成電路中。 此后的幾十年時間里,電子信息產業(yè)發(fā)展壯大。
